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品牌家族
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WS系列半導體激光焊接機

激光功率(W)

1000/2000W

大族粵銘激光WS系列半導體激光焊接,能量集中,焊接效率高、加工精度高,焊縫深寬比大;非接觸式焊接,光纖傳輸,可達性較好,自動化程度高;焊接能量可精確控制,焊接效果穩定,焊接外觀好;主要用于五金行業不銹鋼制品焊接,碳鋼激光焊接,電子元器件激光焊接等等。

  • 產品優勢
  • 視頻
  • 詳細參數
  • 工藝應用

產品優勢

集眾多功能于一身,為客戶創造更多價值

  • 01

    能量集中,焊接效率高、加工精度高,焊縫深寬比大;

  • 02

    熱輸入量小,熱影響區小,工件殘余應力和變形??;

  • 03

    非接觸式焊接,光纖傳輸,可達性較好,自動化程度高;

  • 04

    接頭設計靈活,節省原材料;

  • 05

    焊接能量可精確控制,焊接效果穩定,焊接外觀好。

詳細參數

優化創新,讓產品,更快,更穩定,更放心

型號 WS-A
激光功率(W) 1000/2000
波長(nm) 915
光纖芯徑 400、600 等可選
冷卻方式 水冷
單點最大能量
外形尺寸mm 485*237*663
整機重量 (Kg) 70
設備總功率(kW) 1.5
電源 三相 380VAC±10%;50/60Hz
工作環境 存儲溫度:-20°C~60°C;濕度:<70% / 工作溫度:10°C~35°C;濕度:<70%
光纖長度(m) 10、15 等可選
光纖分光數(n) 1/2

工藝應用

適用于電子產品的屏蔽罩、USB接頭,殼體、傳感器、芯片、導電貼片、塑料等金屬或非金屬零部件之間的精密焊接.

咨詢電話:

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